在SMT制造工藝中，手工焊、修板和返工、返修是常有的事。隨著SMT的發(fā)展越來(lái)越深入，不僅元器件越來(lái)越小，而且還出現(xiàn)了許許多多新型封裝的元器件，
還有無(wú)VOC化、無(wú)Pb化之類(lèi)的要求，不僅使組裝的難度增大，同時(shí)也使得返工返修工作的難度不斷增大。
對(duì)于高密度、CSP、QN、BGA等新型封裝的元器件，如何進(jìn)行返工返修、如何提高返工返修的成功率、如何保證返工返修的可靠性跟質(zhì)量等，
也是SMT制作業(yè)界非常關(guān)心的問(wèn)題。那么針對(duì)手工焊接中常見(jiàn)的錯(cuò)誤操作，綠志島來(lái)與大家一起進(jìn)行一個(gè)分析，希望能夠幫助大家在今后的焊接作業(yè)中避免出現(xiàn)這些情況：1、錯(cuò)誤的烙鐵頭形狀、長(zhǎng)度、尺寸等，會(huì)影響接觸的面積，影響熱容量。例如，在大焊盤(pán)上使用過(guò)小的烙鐵頭會(huì)導(dǎo)致焊料流動(dòng)不充分或產(chǎn)生冷焊點(diǎn)；
2、焊錫絲放置的位置不正確，沒(méi)能形成熱橋，導(dǎo)致焊料的傳輸不能有效進(jìn)行熱量傳遞；
3、助焊劑使用量不合適，使用過(guò)多的助焊劑會(huì)引發(fā)腐蝕和電遷移；
4、過(guò)高的溫度和過(guò)長(zhǎng)的時(shí)間，會(huì)使助焊劑失效，增加金屬間化合物的厚度，使焊錫盤(pán)翹起，損傷基板；
5、過(guò)大的壓力，壓力過(guò)大對(duì)于熱傳導(dǎo)沒(méi)有任何幫助，反而會(huì)造成烙鐵氧化、產(chǎn)生凹痕；
6、不必要的修飾和返工，滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)的情況下千萬(wàn)不要進(jìn)行返修操作，因?yàn)橐恍┩庥^等原因進(jìn)行返工，會(huì)導(dǎo)致金屬間化合物的增加，影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度；
7、轉(zhuǎn)移焊接手法（指先用焊錫絲上融一點(diǎn)焊錫，然后再用烙鐵頭焊接的方法），這種方法是傳統(tǒng)手工焊接經(jīng)常使用的方法，這種手法雖然適用于焊接SMD，但是并不適用于通孔元件的焊接，因?yàn)槔予F頭的溫度非常高，溶錫時(shí)會(huì)使焊錫絲中的助焊劑在焊接前就提前揮發(fā)掉，焊接時(shí)因?yàn)橹竸┢鸩坏阶饔枚绊懞更c(diǎn)質(zhì)量。
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