20年專注電子焊接東莞市綠志島金屬有限公司
廣東省綠志島金屬材料有限公司
在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程中，我們經(jīng)常面臨電路板貼片過程中的種種挑戰(zhàn)。為了更好地理解和應對這些問題，我們向綠志島金屬有限公司的專業(yè)團隊尋求了幫助，并將他們的寶貴意見進行了歸納總結(jié)，以便于大家的學習和參考。
在表面貼裝技術（SMT）的生產(chǎn)線上，焊接缺陷是一個常見的難題，其中包括錫珠（錫球）、短路、定位不準確、立碑效應和空焊等問題。這些問題的根源往往復雜多樣，因此，要想有效地避免這些缺陷，我們必須采取系統(tǒng)的方法來分析問題，從而找到解決之道。以下是綠志島金屬有限公司專業(yè)團隊對SMT常見缺陷的分析概要，希望能夠為您提供有益的指導。
01錫球問題
根據(jù)錫藝電子的豐富經(jīng)驗，電路板SMT貼片中錫球問題的常見原因如下：
錫膏在使用前未經(jīng)過充分的回溫和攪拌。
錫膏印刷后至回流焊的時間過長，導致溶劑蒸發(fā)，錫膏變干后脫落。
印刷厚度超標，元件壓貼后多余的錫膏外溢。
回流焊過程中升溫速率過快，造成錫膏爆裂。
元件貼裝壓力過大，導致錫膏塌陷至電路板上。
生產(chǎn)環(huán)境的濕度控制不當，尤其是在高濕度的天氣條件下。
焊盤設計不合理，缺乏防錫珠措施。
錫膏活性不足，干燥速度過快，或者含有過多的小顆粒錫粉。
錫膏長時間暴露在空氣中，吸收了水分。
預熱不充分，加熱不均勻。
錫膏印刷位置偏移，導致部分錫膏附著在PCB上。
刮刀速度過快，導致錫膏塌陷，回流焊后形成錫球。
備注：錫球直徑需控制在0.13mm以下，或在600平方毫米范圍內(nèi)不超過5個。
02立碑效應
錫藝電子總結(jié)的經(jīng)驗顯示，電路板SMT貼片中立碑效應的常見原因包括：
錫膏印刷不均或偏移，導致一側(cè)錫膏厚度過大，拉力增強，而另一側(cè)錫膏薄，拉力減弱，使得元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，另一端則被拉起形成立碑。
元件貼裝位置偏移，造成兩側(cè)受力不均。
一端電極氧化或尺寸差異大，導致上錫性能差，兩端受力不平衡。
焊盤設計寬度不一，導致錫膏與焊盤的親和力不同。
錫膏印刷后放置時間過長，導致助焊劑揮發(fā)過多，活性降低。
回流焊預熱不充分或不均勻，導致元件分布不均的地方溫度差異，溫度高的地方先熔化，焊錫拉力大于錫膏對元件的粘結(jié)力，造成受力不均，引發(fā)立碑效應。
03短路問題
短路問題在SMT貼片中也較為常見，其原因可能包括：
鋼網(wǎng)（Stencil）厚度過大、變形或開孔位置偏差，與PCB焊盤不匹配。
鋼網(wǎng)清潔不及時。
刮刀壓力設置不當或刮刀變形。
印刷壓力過大，導致印刷圖形模糊。
回流焊過程中溫度達到183度的時間過長（標準時間為40-90秒），或者峰值溫度過高。
原材料質(zhì)量問題，如集成電路（IC）引腳共面性不佳。
錫膏過于稀釋，包括錫膏中金屬或固體含量低，流動性差，容易分散。
錫膏顆粒過大，助焊劑表面張力過小。
通過以上的分析，我們可以看到，SMT貼片過程中的各種缺陷都有其特定的原因和解決方案。只有通過細致的分析和不斷的實踐，我們才能不斷提高生產(chǎn)質(zhì)量，減少缺陷的發(fā)生。
