本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
　　
　　焊錫畢竟是一項專業(yè)的制作工藝，也需要經(jīng)過訓練和練習。而我們在進行焊錫時，也常常會遇到各種各樣的問題，下面我們來討論是什么原因造成了這些問題。
　　
　　電路板短路：當電路板經(jīng)過焊錫后，檢查電路板時發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象，排除電路板的設計以及電子元器件的問題之外，我們就可以猜測可能是焊錫時上錫時間過短，從而造成焊接不良。另外助焊劑本身活性較弱，從而減弱了焊錫非潤濕性和焊錫的擴展性。
　　
　　焊錫后焊點暗淡無光粗糙：造成這種情況一般來說很可能是焊錫的含錫量不足，焊錫的含錫量達到一半以上，那么焊點就都會有光澤，另外就是助焊劑在焊點上的殘留物沒有被清洗掉，而腐蝕了焊點而影響了焊點的光澤。焊點的粗糙，就很可能是焊錫質(zhì)量的問題，焊錫成分比例不恰當就會使焊點上聚集金屬小顆粒，從而影響了焊點的光滑度。
　　
　　焊點呈黃色：焊點的顏色一般與溫度有關(guān)，當焊錫的溫度過高，焊錫液的表面就會出現(xiàn)泛黃，這時就要注意對錫爐的溫度做調(diào)整。
　　
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