其中第一個(gè)原因的解決我們總是放在最后，而是先著手改進(jìn)第二和第三個(gè)原因，如果改進(jìn)了第二和第三個(gè)原因，此種現(xiàn)象仍然存在的話，我們會(huì)建議客戶在焊接這些脫落的元件時(shí)，應(yīng)先采用紅膠固定，然后再進(jìn)行回流和波峰焊接，這個(gè)常見(jiàn)smt焊錫膏問(wèn)題基本可以解決。

二、焊錫膏應(yīng)用于smt焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生

　　這是在SMT焊接工藝中比較常見(jiàn)的一個(gè)問(wèn)題，特別是在使用者使用一個(gè)新的供應(yīng)商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時(shí)，更易產(chǎn)生這樣的問(wèn)題。經(jīng)過(guò)使用客戶的配合，并通我們大量的實(shí)驗(yàn)，最終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個(gè)方面：

　　1、PCB板在經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱不充分；

　　2、回流焊溫度曲線設(shè)定不合理，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距；

　　3、smt焊錫膏在從冷庫(kù)中取出時(shí)未能完全回復(fù)室溫；

　　4、錫膏開(kāi)啟后過(guò)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中；

　　5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上；

　　6、印刷或搬運(yùn)過(guò)程中，有油漬或水份粘到PCB板上；

　　7、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑；

　　以上第1及第2項(xiàng)原因，也能夠說(shuō)明為什么在進(jìn)行smt焊接工藝時(shí)新更換的錫膏易所產(chǎn)生此類(lèi)的問(wèn)題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶在更換供應(yīng)商時(shí)，一定要向smt錫膏供應(yīng)商索取其焊錫膏所能夠適應(yīng)的溫度曲線圖；第3、第4及第6個(gè)原因有可能為使用者操作不當(dāng)造成；第5個(gè)原因有可能是因?yàn)殄a膏存放不當(dāng)或超過(guò)保質(zhì)期造成錫膏失效而引起的焊錫膏無(wú)粘性或粘性過(guò)低，在貼片時(shí)造成了錫粉的飛濺；第七個(gè)原因?yàn)殄a膏供應(yīng)商本身的生產(chǎn)技術(shù)而造成的。

　　以上兩個(gè)情況就是綠志島焊錫針對(duì)smt實(shí)際操作過(guò)程中焊錫膏最常見(jiàn)問(wèn)題的分析。

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